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在制造端,晶圆代👨‍👦‍👦🇸🇽工与封测环节成本⚱显著上行,🍳成本压力👏。

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为了解决这🙁▪个风险问题,并且🧝‍♂️把资源重新集中在🤝🇱🇨。

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